近期，英伟达H20芯片入华遇阻。

原因是美国《芯片安全法案》明文要求，出口芯片必须加入跟踪和定位功能，这项法案得到了美国众议院中国问题特别委员会的大力支持。

一旦这些问题芯片入境，带给我们的影响不言而喻。

据美媒报道，美国商务部负责出口审批的部门，最近几乎陷入了瘫痪。

原因是包括英伟达在内的美国公司提交了大量出口许可申请，但是处理申请的员工要么集体辞职，要么在“减员增效”运动中光荣下岗；

导致许可证的平均获批周期延长到了一个多月，英伟达的对华出口许可证迟迟未能获批，也与此有关。

特朗普到底还想不想对华出口芯片？为什么明明解禁了H20，却还是卡着不让出口？难道真的是因为人手短缺？

“合作气氛”未起，信任危机先到

特朗普的亚洲五国行程尚未正式开启，却已遭遇来自内部和外部的“双重打击”。

白宫释放的是缓和信号：想要扩大对华出口、缓解贸易逆差，甚至在芯片议题上做出“部分让步”。

英伟达顺势宣布其新一代AI芯片H20获准出口中国，试图释放一个“中美科技关系回暖”的信号。

很快，多个中国监管机构发现英伟达的H20芯片设计里藏着太多不透明的部分。

比如芯片的电源管理单元（PMU）、物理不可克隆函数（PUF）这些看似基础的模块，是否可能被远程激活？是否具备实时定位甚至“Kill Switch”功能？

巧合的是，几乎在同一时间段，美国参议院正在审议一项名为《芯片安全法案》的提案。

这项法案明确要求，所有出口中国的高性能 AI 芯片必须内置“跟踪定位模块”，并由美国商务部保留“远程关闭”的权限。

尽管该法案尚未通过，但一些美国网络安全专家向外媒透露：英伟达的H20芯片，已经预留了符合该法案要求的技术结构。

而这正是我们担忧的，于是中方迅速采取行动。

中方出招：以彼之矛，攻彼之盾

7月31日，中国国家网信办正式约谈英伟达，要求其限期提交三项核心技术材料：一是芯片架构白皮书，二是固件代码审计报告，三是完整的供应链溯源文件。

特别强调，要对 CUDA 平台底层代码进行审查，看是否隐藏有远程指令或未公开的通信接口。

中国网络安全和数据安全主管部门联动出手，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》等多部法律，正式启动审查程序。

还搬出了美方自己提出的“技术标准”，不仅引用了《芯片安全法案》的内容，还列举了NSA曾使用过的攻击工具特征，与H20芯片的电路设计一一对比。

这种做法看似巧妙，实则意味深长：你美国可以设立标准限制我们出口，我们也能用这些标准来约束你产品入境。

美国审批体系失灵：真“缺人”，还是假动作？

与中方快速而有力的行动相比，美方的反应却显得有些迟钝，甚至“不正常”。

英伟达对外的解释是：“我们的芯片不存在后门，请放心使用。”但中方并不接受这个“口头承诺”，而是要求提交能经第三方验证的技术文档。

更让人怀疑的是，美国商务部工业与安全局（BIS）这一负责审批出口许可证的核心机构，竟然在这个关键时刻陷入“审批瘫痪”。

过去一份出口许可证审批一般只需两到三周，现在已经拖到了六周、甚至更久。

大量美国高科技公司如 AMD、英特尔、博通、英伟达的出口许可申请卡在系统里，像一块块石头，死死堵住了芯片流向中国的通道。

是什么让这个权力机构突然“掉链子”？

有分析认为，这背后是2月份联邦政府推行的“买断计划”的后遗症。

当时美国政府为了控制开支，出台政策鼓励公务员提前退休。

结果包括商务部在内的多个关键机构，流失了上万名员工。

尤其是在BIS，技术人员和政策顾问的大量离职，使得整个系统在面对数以千计的出口申请时根本“处理不过来”。

但真的是处理不过来吗？越来越多的美国媒体和专家怀疑，这是一种“策略性拖延”。

在《芯片安全法案》尚未通过、没有法律依据强行植入后门之前，美方不愿意让这些芯片顺利出海——但又不好明说，于是干脆就“拖”。

一边拖，一边看法案进度，一边静观中方反应，这就是典型的“边打边谈”模式？

国产替代悄然提速

中方的审查动作虽然坚决，但并不只是“阻止进口”这么简单。

在过去半年里，包括华为昇腾、苏州国芯、寒武纪等在内的国产芯片企业不断发布重磅新品。

其中华为昇腾920芯片，不仅性能接近英伟达H100，还在数据安全层面完成了本地化设计，内置国家密码算法，几乎不存在“被远程控制”的可能。

甚至有产业链消息称，目前阿里云、腾讯云已经将30%以上的训练任务切换至国产芯片平台。

预计到2026年，国产芯片在 AI 推理和训练市场的占比可能突破60%。

在这个背景下，即使美方最终选择“松口”、暂停限制，恢复H20出口许可，中方也未必“感冒”了。

现代芯片产业极度复杂，从EDA设计、IP授权到代工封装，一个看不见的漏洞，可能隐藏在5000道工序中的任何一环。

哪怕英伟达提供了所有文件，中方也不可能在短时间内完成全链条验证。

更不用说，美国国内仍有20多位国会议员高呼“禁止所有先进芯片出口中国”，这种政策反复性，只会加剧企业对供应链的焦虑。

于是，一边是英伟达高达30万颗的库存积压，若无法及时出货，6个月内可能贬值40%；一边是中国芯片产业的迅速追赶，在市场、信任与规则上同时发起反击。

一场关于“规则”的深层战役已经打响

中方这一次，不只是守，更是在“出招”：

一方面，将美方曾用于遏制中国的技术标准，转化为约束美企的依据；

另一方面，联合金砖国家推动制定《AI芯片安全认证白皮书》，试图把“后门检测”纳入国际强制标准。

更值得注意的是，中国还在推行开源架构的替代计划。

以RISC‑V为核心的新一代昇腾3.0芯片，计划2026年量产。

如果成功，将彻底摆脱对ARM与x86指令集的依赖，从根上解决“受制于人”的问题。